X-ray 검사 사례

전자 · 익명 사례

SMT / BGA 검사

현상: BGA/SMT 보이드·솔더 불량. 위험: 조립 후 숨은 고장. 방법: 오프라인 2D X-ray.

HF-S90 HF-S100

유사 과제 상담

소비가전 · 익명 사례

콜드솔더 / 솔더 부족

현상: 소형 패키지 콜드솔더 의심. 위험: 접촉 불안정. 방법: 솔더 X-ray 검사.

HF-S90 HF-S100

유사 과제 상담

수동 부품 · 익명 사례

커패시터 결함

현상: 패키지 또는 리드 내부 손상. 위험: 로트 내 조기 고장. 방법: 2D X-ray 분석.

HF-S90 HF-S100

유사 과제 상담

산업용 CT · 익명 사례

탄탈 커패시터 CT

현상: 내부 구조 체적 평가 필요. 위험: 2D로 부족. 방법: 산업용 CT(패키징/FA).

HF-S180

유사 과제 상담

광전자 · 익명 사례

Package LED

현상: LED 패키지 구조 검사. 위험: 숨은 이물 또는 단선. 방법: X-ray 조사.

HF-S80 HF-S90

유사 과제 상담

커넥터와 와이어 하네스 · 익명 사례

Connector / interface

현상: 커넥터·접속부 구조 검사. 위험: 내부 단선 또는 어긋남. 방법: 2D X-ray.

HF-S80 HF-S90

유사 과제 상담