EMS / SMT / PCBA
결함: 현장 고장 전까지 숨기 쉬운 BGA/QFN 보이드와 콜드솔더.
방법: 오프라인 2D X-ray; 라인에서는 AXI.
방향: HF-S90 / HF-S100; 라인은 HF-LX1500.
권장
산업
한국 산업별 Wahfei X-ray 검사 과제: 우선 EMS / SMT / PCBA / 반도체 패키징 / FA; 리튬 배터리는 보완. 핵심 6기종만.
리튬 배터리(보완)
결함: 모듈 봉입 전 숨은 전극·조립 불량.
방법: 라인 인라인 AXI + 의심 셀 오프라인 분석.
방향: HF-LX1500(주), 분석용 HF-S100.
권장
반도체 후공정 / 패키징
결함: 패키징 내 기포·보이드; FA가 필요한 내부 구조.
방법: 산업용 CT / 3D 분석 — 주로 FA / 패키징 샘플링.
방향: HF-S180(국내 설치 대수는 단정하지 않음).
권장
Telecom / 5G
결함: AOI로 부족한 고밀도 솔더부.
방법: 숨은 접합부 2D X-ray 검사.
방향: HF-S90 / HF-S100.
권장
와이어 하네스 / FPC
결함: 압착, 이물, 내부 단선.
방법: X-ray 2D offline.
방향: HF-S80 / HF-S90 / HF-S100.
권장
랩 NPI / FA
결함: 심층 분석이 필요한 중요 솔더·복잡 형상.
방법: 2D X-ray; 필요 시 CT와 분석 소프트웨어.
방향: HF-S100; 복잡 부위는 HF-S180 + X-Mind.
권장
