Отрасли

Задачи рентген-контроля Wahfei по отраслям: сначала дефект и риск, затем метод, затем модели P0 — без лишних каталожных позиций.

Электроника / SMT

Дефект: пустоты и холодная пайка в BGA/QFN скрыты до отказа на поле.

Метод: 2D X-ray offline; при потоке на линии — AXI.

Ориентир: HF-S90 / HF-S100; линия — HF-LX1500.

Рекомендуем

HF-S90 HF-S100 HF-LX1500

Дефект: скрытый брак электродов и сборки до упаковки модуля.

Метод: онлайн AXI на линии + разбор спорных ячеек offline.

Ориентир: HF-LX1500 (основной), HF-S100 для разбора.

Рекомендуем

HF-LX1500 HF-S100

Дефект: поры и шлаковые включения внутри отливки.

Метод: промышленная CT / 3D-анализ объёма.

Ориентир: HF-S180.

Рекомендуем

HF-S180

Дефект: плотные паяные узлы, где AOI недостаточно.

Метод: 2D X-ray контроль скрытых соединений.

Ориентир: HF-S90 / HF-S100.

Рекомендуем

HF-S90 HF-S100

Дефект: обжим, инородные включения, скрытые обрывы.

Метод: 2D offline X-ray.

Ориентир: HF-S80 / HF-S90 / HF-S100.

Рекомендуем

HF-S80 HF-S90 HF-S100

Дефект: критичные паяные соединения и сложная геометрия.

Метод: 2D X-ray; при необходимости CT и ПО анализа.

Ориентир: HF-S100; сложные узлы — HF-S180 + X-Mind.

Рекомендуем

HF-S100 HF-S180 X-Mind

Опишите изделие и задачу контроля — подскажем офлайн X-Ray, онлайн AXI или промышленную КТ.