Case study kiểm tra X-ray

Ảnh thật về khuyết tật và bài toán NDT. Khách ẩn danh. Cấu trúc: hiện tượng → rủi ro → phương pháp → mẫu Wahfei đề xuất (chỉ sáu mẫu VN).

Điện tử · case ẩn danh

Kiểm tra SMT / BGA

Hiện tượng: void và lỗi hàn BGA/SMT. Rủi ro: hỏng ẩn sau lắp ráp. Phương pháp: X-ray 2D offline.

Điện tử tiêu dùng · case ẩn danh

Hiện tượng: nghi hàn lạnh trên package nhỏ. Rủi ro: tiếp xúc không ổn định. Phương pháp: kiểm tra X-ray mối hàn.

Linh kiện thụ động · case ẩn danh

Hiện tượng: hư hại bên trong package hoặc chân. Rủi ro: hỏng sớm trong lô. Phương pháp: phân tích X-ray 2D.

CT công nghiệp · case ẩn danh

Hiện tượng: cần đánh giá thể tích cấu trúc bên trong. Rủi ro: 2D không đủ. Phương pháp: CT công nghiệp (đóng gói/FA).

Quang điện tử · case ẩn danh

Hiện tượng: kiểm tra cấu trúc package LED. Rủi ro: tạp chất ẩn hoặc đứt. Phương pháp: chiếu X-ray.

Connector và bó dây · case ẩn danh

Hiện tượng: kiểm tra cấu trúc connector và vùng nối. Rủi ro: đứt hoặc lệch bên trong. Phương pháp: X-ray 2D.

Cần phân tích chi tiết của bạn — mô tả bài toán, chúng tôi gợi ý mẫu máy.