กรณีศึกษาการตรวจ X-ray

ภาพจริงของข้อบกพร่องและโจทย์ NDT ลูกค้าไม่ระบุชื่อ โครงสร้าง: ปรากฏการณ์ → ความเสี่ยง → วิธี → รุ่น Wahfei ที่แนะนำ (เฉพาะหกรุ่นหลัก)

อิเล็กทรอนิกส์ · กรณีไม่ระบุชื่อ

ตรวจ SMT / BGA

ปรากฏการณ์: void และข้อผิดพลาดการบัดกรี BGA/SMT ความเสี่ยง: เสียที่ซ่อนหลังประกอบ วิธี: X-ray 2D offline

อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค · กรณีไม่ระบุชื่อ

ปรากฏการณ์: สงสัยบัดกรีเย็นบน package เล็ก ความเสี่ยง: การสัมผัสไม่เสถียร วิธี: ตรวจ X-ray รอยบัดกรี

ชิ้นส่วนพาสซีฟ · กรณีไม่ระบุชื่อ

ปรากฏการณ์: ความเสียหายภายใน package หรือขา ความเสี่ยง: เสียก่อนกำหนดในล็อต วิธี: วิเคราะห์ X-ray 2D

CT อุตสาหกรรม · กรณีไม่ระบุชื่อ

ปรากฏการณ์: ต้องประเมินปริมาตรโครงสร้างภายใน ความเสี่ยง: 2D ไม่เพียงพอ วิธี: CT อุตสาหกรรม (บรรจุภัณฑ์/FA)

ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ · กรณีไม่ระบุชื่อ

ปรากฏการณ์: ตรวจโครงสร้าง package LED ความเสี่ยง: สิ่งแปลกปลอมที่ซ่อนหรือขาด วิธี: ฉาย X-ray

คอนเนคเตอร์และสายเคเบิล · กรณีไม่ระบุชื่อ

ปรากฏการณ์: ตรวจโครงสร้างคอนเนคเตอร์และจุดเชื่อม ความเสี่ยง: ขาดหรือเยื้องภายใน วิธี: X-ray 2D

ต้องการวิเคราะห์ชิ้นงานของคุณ — อธิบายโจทย์ เราจะแนะนำรุ่น