อุตสาหกรรม

โจทย์ตรวจ X-ray Wahfei ตามอุตสาหกรรมในประเทศไทย: เน้น EMS / SMT / PCBA / บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ / FA; แบตเตอรี่ลิเธียมเป็นเสริม ผูกเฉพาะหกรุ่นหลัก

EMS / SMT / PCBA

ข้อบกพร่อง: void และบัดกรีเย็น BGA/QFN ที่ซ่อนจนเสียที่หน้างาน

วิธี: X-ray 2D offline; บนสายการผลิต — AXI.

แนวทาง: HF-S90 / HF-S100; สายการผลิต — HF-LX1500

แนะนำ

HF-S90 HF-S100 HF-LX1500

ข้อบกพร่อง: ข้อผิดพลาดขั้วและการประกอบที่ซ่อนก่อนปิดโมดูล

วิธี: AXI inline บนสาย + วิเคราะห์เซลล์ที่สงสัยแบบ offline

แนวทาง: HF-LX1500 (หลัก), HF-S100 สำหรับวิเคราะห์

แนะนำ

HF-LX1500 HF-S100

ข้อบกพร่อง: ฟองอากาศ void ในบรรจุภัณฑ์; โครงสร้างภายในที่ต้อง FA

วิธี: CT อุตสาหกรรม / วิเคราะห์ 3D — หลักคือ FA / สุ่มตรวจบรรจุภัณฑ์

แนวทาง: HF-S180 (ไม่กล่าวอ้างจำนวนติดตั้งในไทย)

แนะนำ

HF-S180

ข้อบกพร่อง: รอยบัดกรีหนาแน่นที่ AOI ไม่เพียงพอ.

วิธี: X-ray 2D ตรวจรอยต่อที่ซ่อนอยู่.

แนวทาง: HF-S90 / HF-S100.

แนะนำ

HF-S90 HF-S100

ข้อบกพร่อง: ย้ำคริมพ์, สิ่งแปลกปลอม, ขาดภายใน.

วิธี: X-ray 2D offline.

แนวทาง: HF-S80 / HF-S90 / HF-S100.

แนะนำ

HF-S80 HF-S90 HF-S100

ข้อบกพร่อง: รอยบัดกรีสำคัญ เรขาคณิตซับซ้อนที่ต้องวิเคราะห์ลึก

วิธี: X-ray 2D; เมื่อจำเป็น — CT และซอฟต์แวร์วิเคราะห์

แนวทาง: HF-S100; จุดซับซ้อน — HF-S180 + X-Mind

แนะนำ

HF-S100 HF-S180 X-Mind

อธิบายผลิตภัณฑ์และโจทย์การตรวจ — เราจะเสนอ X-Ray offline, AXI inline หรือ CT อุตสาหกรรม