缺陷與 NDT 課題實圖。客戶匿名。結構：現象 → 風險 → 方法 → Wahfei 建議機種（僅六款主力）。
電子 · 匿名案例
現象：BGA/SMT 的 void 與焊點缺陷。風險：組裝後隱藏失效。方法：離線 2D X-Ray。
HF-S90 HF-S100
消費電子 · 匿名案例
現象：小型封裝疑似冷焊。風險：接觸不穩。方法：焊點 X-Ray 檢測。
被動元件 · 匿名案例
現象：封裝或引腳內部損傷。風險：批次早期失效。方法：2D X-Ray 分析。
工業 CT · 匿名案例
現象：需評估內部結構體積。風險：2D 不足。方法：工業 CT（封裝／FA）。
HF-S180
光電 · 匿名案例
現象：檢測 LED 封裝結構。風險：隱藏異物或斷裂。方法：X-Ray 照射。
HF-S80 HF-S90
連接器與線束 · 匿名案例
現象：檢測連接器與接合區結構。風險：內部斷裂或偏移。方法：2D X-Ray。
若需分析您的零件 — 請說明課題，我們建議機種。
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