EMS / SMT / PCBA
缺陷： 現場失效前難以察覺的 BGA/QFN void 與冷焊。
方法： 離線 2D X-Ray；產線上為 AXI。
方向： HF-S90／HF-S100；產線用 HF-LX1500。
建議
產業
台灣產業別 Wahfei X-Ray 檢測課題：優先 EMS／SMT／PCBA／半導體封裝／FA；鋰電池為補充。僅對應六款主力機種。
鋰電池（補充）
缺陷： 封裝模組前隱藏的電極與組裝缺陷。
方法： 產線上線上 AXI＋可疑電芯離線分析。
方向： HF-LX1500（主），分析用 HF-S100。
建議
半導體後段／封裝
缺陷： 封裝內氣孔、void；需 FA 的內部結構。
方法： 工業 CT／3D 分析 — 以 FA／封裝抽樣為主。
方向： HF-S180（不宣稱台灣安裝數量）。
建議
Telecom / 5G
缺陷： AOI 不足之處的高密度焊點。
方法： 隱藏接點的 2D X-Ray 檢測。
方向： HF-S90 / HF-S100.
建議
線束／FPC
缺陷： 壓接、異物、內部斷裂。
方法： X-ray 2D offline.
方向： HF-S80 / HF-S90 / HF-S100.
建議
實驗室 NPI／FA
缺陷： 需深度分析的重要焊點與複雜幾何。
方法： 2D X-Ray；必要時使用 CT 與分析軟體。
方向： HF-S100；複雜節點用 HF-S180＋X-Mind。
建議
