HF-S180 先進封裝 X-Ray CT
Wahfei 工業 CT：高速 3D 重建以分析內部缺陷。
工業 CT
解決什麼
HF-S180 — Wahfei 工業 CT，用於非破壞體積分析。射源最高 160 kV，焦點可選 0.2／0.4／1.0 mm，FPD 視野 100–430 mm，重建氣孔、裂紋、異物與幾何的 3D 影像。HDR、AI 分割與自動拍攝點加速 FA／封裝抽樣與結構分析 — 不宣稱台灣導入規模。
主要功能
- 射源最高 160 kV；焦點 0.2／0.4／1.0 mm（選配）
- 3D CT 模式：高速體積重建
- HDR：動態範圍壓縮以保留細節
- 缺陷 AI 分割；自動拍攝點與條碼
- 載台 Φ400×650 mm，荷重至 35 kg
- 輻射洩漏 <1 µSv/h；Wahfei X-Mind／CT 模組
典型情境
- 封裝／FA：氣孔、異物、裂紋
- 電子：封裝與隱藏接點缺陷
- 精密零件、模具與聚合物零件
- 積層製造（AM／3D 列印）：內部結構檢測
- 航太與高可靠度要求之重要組件
技術規格
規格依 Wahfei 公開文件（wahfei.cn / szwahfei.cn）。Detector 視野與焦點依待測產品選擇。
| 機種 | HF-S180 |
|---|---|
| 類型 | 工業 CT |
| 射源 | 最大 160 kV |
| 錐角 | 40° |
| 焦點尺寸 | 0,2 / 0,4 / 1,0 mm |
| Detector | 數位 FPD；視野 100–430 mm（選配） |
| 載台 | Φ400×650 mm |
| 載台荷重 | 最大 35 kg |
| 工作模式 | 3D CT／體積重建 |
| 尺寸（深×寬×高） | 1405×1098×1869 mm |
| 重量（參考） | ~2500 kg |
| 電源 | 220 V AC, 50/60 Hz |
| 功率 | ~2,5 kW |
| 工作環境 | 0–40 °C; 30–70% RH |
| 輻射洩漏 | <1 µSv/h |
| 軟體 | Wahfei X-Mind / module CT |
