X線検査の導入事例

エレクトロニクス · 匿名事例

SMT / BGA検査

現象：BGA/SMTのボイドとはんだ不良。リスク：組立後の隠れ故障。方法：オフライン2D X線。

HF-S90 HF-S100

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民生エレクトロニクス · 匿名事例

コールドはんだ / はんだ不足

現象：小型パッケージのコールドはんだ疑い。リスク：接触不安定。方法：はんだのX線検査。

HF-S90 HF-S100

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受動部品 · 匿名事例

コンデンサ欠陥

現象：パッケージまたはリード内部の損傷。リスク：ロット内の早期故障。方法：2D X線解析。

HF-S90 HF-S100

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産業用CT · 匿名事例

タンタルコンデンサCT

現象：内部構造の体積評価が必要。リスク：2Dでは不足。方法：産業用CT（パッケージ／FA）。

HF-S180

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オプトエレクトロニクス · 匿名事例

Package LED

現象：LEDパッケージ構造検査。リスク：隠れ異物や断線。方法：X線照射。

HF-S80 HF-S90

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コネクタとワイヤーハーネス · 匿名事例

Connector / interface

現象：コネクタと接続部の構造検査。リスク：内部断線・位置ずれ。方法：2D X線。

HF-S80 HF-S90

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