業界

日本向け業種別Wahfei X線検査課題：優先はEMS／SMT／PCBA／半導体パッケージ／FA。リチウム電池は補完。重点6機種のみ。

EMS / SMT / PCBA

欠陥: 現場故障まで隠れやすいBGA/QFNのボイドとコールドはんだ。

方法: オフライン2D X線；ライン上はAXI。

方針: HF-S90／HF-S100；ラインはHF-LX1500。

推奨

HF-S90 HF-S100 HF-LX1500

欠陥: モジュール封止前の隠れ電極・組立不良。

方法: ライン上のインラインAXI＋疑義セルのオフライン解析。

方針: HF-LX1500（主）、解析にはHF-S100。

推奨

HF-LX1500 HF-S100

欠陥: パッケージ内の気泡・ボイド；FAが必要な内部構造。

方法: 産業用CT／3D解析 — 主にFA／パッケージ抜取。

方針: HF-S180（国内設置台数は断言しません）。

推奨

HF-S180

欠陥: AOIでは不足な高密度はんだ部。

方法: 隠れ接合部の2D X線検査。

方針: HF-S90 / HF-S100.

推奨

HF-S90 HF-S100

欠陥: 圧着不良、異物、内部断線。

方法: X-ray 2D offline.

方針: HF-S80 / HF-S90 / HF-S100.

推奨

HF-S80 HF-S90 HF-S100

欠陥: 深い解析が必要な重要はんだ・複雑形状。

方法: 2D X線；必要に応じてCTと解析ソフト。

方針: HF-S100；複雑部位はHF-S180＋X-Mind。

推奨

HF-S100 HF-S180 X-Mind

製品と検査課題をご記載ください。オフラインX線／インラインAXI／産業用CTをご提案します。