HF-S180 μBump / パッケージFA向けCT
Wahfei産業用CT：内部欠陥解析のための高速3D再構成。
産業用CT
何を解決するか
HF-S180 — 非破壊体積解析向けWahfei産業用CT。線源最大160 kV、焦点0.2/0.4/1.0 mm選択、FPD視野100–430 mmで気泡・クラック・異物・形状の3D再構成。HDR、AIセグメンテーション、自動撮影ポイントによりFA／パッケージ抜取と構造解析を加速 — 国内導入規模は断言しません。
主な特長
- 線源最大160 kV；焦点0.2 / 0.4 / 1.0 mm（オプション）
- 3D CTモード：高速体積再構成
- HDR：ダイナミックレンジ圧縮で細部を保持
- 欠陥のAIセグメンテーション；自動撮影ポイントとバーコード
- テーブル Φ400×650 mm、耐荷重35 kg
- 漏洩線量 <1 µSv/h；Wahfei X-Mind／CTモジュール
代表的な用途
- パッケージ／FA：気泡、異物、クラック
- エレクトロニクス：パッケージと隠れ接合部の欠陥
- 精密部品、金型、ポリマー部品
- 付加製造（AM／3Dプリント）：内部構造検査
- 高い信頼性が求められる航空・重要アセンブリ
仕様
仕様はWahfei公開資料（wahfei.cn / szwahfei.cn）に基づきます。検出器視野と焦点は検査対象に応じて選択。
| 機種 | HF-S180 |
|---|---|
| タイプ | 産業用CT |
| 線源 | 最大160 kV |
| コーン角 | 40° |
| 焦点サイズ | 0,2 / 0,4 / 1,0 mm |
| Detector | デジタルFPD；視野100–430 mm（オプション） |
| テーブル | Φ400×650 mm |
| テーブル耐荷重 | 最大35 kg |
| 動作モード | 3D CT / 体積再構成 |
| 外形（D×W×H） | 1405×1098×1869 mm |
| 重量（参考） | ~2500 kg |
| 電源 | 220 V AC, 50/60 Hz |
| 出力 | ~2,5 kW |
| 使用環境 | 0–40 °C; 30–70% RH |
| 漏洩線量 | <1 µSv/h |
| ソフトウェア | Wahfei X-Mind / module CT |
